真空焊接炉 VLO6/VLO12

VLO6/VLO12 真空焊接系统

专为小批量生产和研发设计的系统

VLO6/VLO12真空焊接系统使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产，使用VLO12后，受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%附近。

此机台无需助熔剂，无空焊点，使用不同气体【N2，最高达100%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备，它也能使用于有HCOOH的活化的应用，及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时，焊点无空洞，异常干净。

可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单本系统能让使用者将数据移入PC，作线下变成及远程服务控制。

典型应用：

•大功率半导体器件

•光电封装

•气密封装

•晶片级封装

•UHB LED 封装

特征及优势：

•最高工艺温度可达450 °C

•极好的温度均匀性

•真空度最高可达到10-5 mbar

•极短的工艺周期

•Centrotherm实验室可以提供样品的焊接试验

•远程控制和服务