真空焊接炉 VLO HP

VLO HP是centrotherm VLO系列唯一的一款高压系统， 最大腔体压力可达3bar。 在焊接工艺中过压系统具有 正向压力效果以减小空洞，像所有其他VLO系列一样提 供完全成熟的功能。

系统可以使用无铅焊膏和焊片工艺而不需额外的助焊剂。 计算机与易操作的触摸屏结合，便于软件操作和程序 创建 。任何工艺参数 [温度，压力，气体流量等] 均 可以设置并记录。 

典型应用场合

•功率半导体

•高级封装

•微电子混合组装

•光电封装

•气密封装

•晶圆级封装

•UHB LED封装

•MEMS封装

客户效益 

•真空和高压系统集成

•工艺温度可达450 °C

•极好的温度均匀性

•加热速率可达50 K/min

•冷却速率可达160 K/min

•PLC安全系统

•最高灵活性， 基于成熟的模块化VLO装配 

关键数据

应用领域： 研发&小批量生产

加热板尺寸： 430 x 252 mm2 [16.9 in. x 9.9 in.]

加热板数量： 1个加热板

最大基板高度： 110 - 183 mm [4.3 - 7.2 in.]

每个加热板承重： 7.5 kg [16.5 lbs.]

可用工艺气体： H2 up to 100 %; N2/H2 95/5 %

电源： 400 V / 30 A; 13 kWp*

冷却水： 15 l/min [3.96 G/min] @ 15 - 25 °C

加热 / 冷却速率： 最大50 K /min | 最大160 K/min [氮气过压环境]

真空度： 最高10-1 mbar [7.5 x 10-2 torr]

过压： 最大3 bar

工艺温度： 高达450 °C

设备重量： ~440 kg [970 lbs.]

* 系统可根据不同国家的电源供应进行修改

选项

丙烷气体，扩充安全技术 

100% H2装置，安全等级2级 

6组热偶用于表面温度监控 

95升腔体容量

基板高度可达183mm [7.2 in.]